金刚石树脂整体超薄切割片：D30.0-153.0 T0.1-2.0 H25.4-114.3
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详细信息 高精度超薄切割片主要用于电子信息领域各种电子元器件、光学玻璃以及机械行业精密零部件的精密切割与开槽。具有精度高、‘切缝小’、加工表面质量好等一系列优点。树脂结合剂切割砂轮对磨粒的把持强度较低、耐热性较差，但其自锐性好，且弹性好，具有一定的抛光性能，适用于低速、切缝较宽及加工表面质量要求高的场合（如精加工）。金刚石树脂整体超薄切割片规格：
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